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九加一光源采用陶瓷基板封装

2014-04-29 08:58:44      点击:

  九加一光源采用进口陶瓷基板封装。   
  一、陶瓷基板性能特点:
       1、采用优质陶瓷基板,能实现LED芯片多种串并联整合功能。
       2、可用于COB集成面(线)光源,柔和,无眩光;
       3、良好散热性能,确保低光衰;
       4、低热膨胀系数,与芯片晶体接近,提高可靠性;
       5、环境耐受度高,可应用于高温及高湿度环境,具备耐热性、耐光线逆化性、 高强度、高绝缘性、高传导热性及高反射性;
  6、符合欧盟RoHS规范;抗UV及黄变;银层特殊处理,保证高光效;高寿命、高性能。
   其实,COB封装基板材料,是从铜基板,到铝基板,再到现在最先进的陶瓷基板。那陶瓷基板为什么淘汰了铜基板和铝基板呢?
  我们知道COB 是将 LED Chips 直接邦定(bonding)于导热基板上,基板的特性直接影响到最终光源的可靠性及光电指标。 
  铜、铝等金属基板COB 技术的瓶颈源于金属的固有特性,高热膨胀系数、高导电性、低光反射率等。 
  瓶颈1:难以克服的热应力 
  用于基板的金属主要是铝和铜,其热膨胀系数远大于晶粒的衬底。金属基板COB LED 工作在冷热循环的过程中,晶粒将承受很大的热应力及应力冲击,有极大机会发生开焊,导致热量无法导出而在局部富集碳化。热应力是金属基 COB 封装的头号敌人。
   瓶颈2:难以提高的光效。
  相对而言,铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到 60-70lm/w。在不计成本的情况下,大体也只能做到 80lm/w。 
  另一方面,金属基由于镀银的原因,线路的可焊性有很大不确定因素。为避免固晶焊线风险,多数厂家选择大尺寸芯片以减少焊线及固晶数量。LED 芯片的出光效率随驱动电流的升高而降低,也是金属基 COB 光效难以提高的一个因素。
  瓶颈 3:MCPCB 的导热系数低 
  由于金属的导电性,MCPCB 的线路与基板之间必须有绝缘层,绝缘层也是隔热层,使得 MCPCB 的导热系数一般在 0.8-2之间。对于几瓦级 COB,芯片一般都固于镀银的铜线路上,铜铝的高导热优势荡然无存。
  
 

  二、陶瓷基板封装COB光源特点:

  1.高热导陶瓷基板,芯片所产生的热量可迅速通过陶瓷基板向外传导;

  2.高显色指数,高发光效率发光均匀;

  3.光线柔和,无眩光,无光斑高可靠性,额定工作电流下,5000小时衰减低于3%;

  4.发光均匀,光线柔和,无眩光,无光斑;

  5.散热导热系数高;

  6、发光面均匀性好:性能稳定
  7、高光效:陶瓷基板反射效率高,光效可做到120 lm/w;
  8、高可靠性:陶瓷基板和芯片衬底都是AL2O3材料,膨胀系数相近,不会因温度变化引起晶粒开焊,导致衰减与死灯,保证了芯片的稳定性;
  9、低热阻:热阻低于8℃/W,陶瓷基板为高温烧结银涂层。LED芯片直接封装在陶瓷基板上,热量直接陶瓷基板上传导,散热快;
  10、高绝缘:安全性好,匹配高压低电流电源,可过欧美的安规认证;
  11、安装方便,直接安装使用,无须考虑其它工艺设计,节省大量人工成本。

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